Rumah Produk Heat sink

Substrat Amplifier CPC Cu / Mo70Cu / Cu Untuk Stasiun Basis Ponsel Nirkabel 5G

Semua produk

Paket Hermetik Elektronik (47)

Heat sink (43)

Elektroda Pengelasan (28)

Target Tabung X-Ray (6)

Tungsten Produk (20)

Produk molibdenum (15)

tungsten paduan berat (13)

paduan tungsten tembaga (27)

Produk Tantalum (9)

Produk Niobium (23)

Wolfram karbida produk (25)

Spare Parts Tungku Suhu Tinggi (10)

Tembaga Molibdenum (10)

Produk terbaik

Penyebar Panas BPK

Sertifikasi

Terima kasih telah memberi saya produk yang memuaskan dan layanan yang sangat bijaksana! Kami akan memesan lagi!

—— Roy

Bantalan MoCu telah diuji dan sudah dipasang ke komponen. Hanya ingin memberi tahu Anda bahwa mereka cukup mengesankan. Memenuhi standar kualitas kami sepenuhnya!

—— David Balazic

Kami telah menggunakan BPK1: 4: 1 Jiabang sebagai flensa dasar selama sekitar 2 tahun. Produk mereka selalu menjaga stabilitas tinggi untuk produk kami. Kami dapat mengirimkan materi mereka kepada pelanggan dengan keyakinan. Kami menganggap zhuzhou jiabang adalah mitra bisnis yang dapat dipercaya.

—— Merinda Collins

I 'm Online Chat Now

Substrat Amplifier CPC Cu / Mo70Cu / Cu Untuk Stasiun Basis Ponsel Nirkabel 5G

Gambar besar : Substrat Amplifier CPC Cu / Mo70Cu / Cu Untuk Stasiun Basis Ponsel Nirkabel 5G

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	JBNR
Nomor model:	CPC141, CPC232, CPC300

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	Negosiasi
Harga:	Negotiable
Kemasan rincian:	Sebagai pelanggan yang diperlukan
Waktu pengiriman:	15days
Syarat-syarat pembayaran:	L / C,, T / T, Western Union

Kontak

Detil Deskripsi produk

Bahan:	tembaga / moly tembaga / tembaga	Kepadatan:	9.5
CTE:	7.3	TC:	170
Aplikasi:	Paket Perangkat Daya RF
Cahaya Tinggi:	pelat dasar tembaga , heat sink tembaga blok

Substrat Amplifier CPC (Cu / Mo70Cu / Cu) Untuk Stasiun Basis Ponsel Nirkabel 5G

Deskripsi:

Cu / Mo70Cu / Cu (CPC) adalah komposit yang diapit mirip dengan Cu / Mo / Cu yang terdiri dari lapisan inti paduan Mo70-Cu dan dua lapisan tembaga. Rasio ketebalan pada lapisan Cu Mo70Cu dan Cu adalah 1: 4: 1. Ini memiliki CTE yang berbeda dalam arah X dan Y. Konduktivitas termal lebih tinggi daripada W / Cu, Mo / Cu, Cu / Mo / Cu dan jauh lebih murah.

Keuntungan:

1. Lebih mudah dicap ke dalam komponen dari pada CMC
2. ikatan antarmuka yang sangat kuat yang dapat berulang kali menahan 850 ℃ sengatan panas
3. Konduktivitas termal yang lebih tinggi dan biaya yang lebih rendah

4. Tidak Ada magnet

Properti Produk:

Kelas

Kepadatan g / cm ³

Koefisien termal

Ekspansi × 10 ^-6 (20 ℃)

Koefisien termal

Ekspansi × 10 ^-6 (20 ℃)

CPC141

9.5

7.3

280 (XY) / 170 (Z)

CPC232